第369章 天元3号的完美答卷

七月的北京骄阳似火，室外温度逼近38度，柏油马路都被烤得有些发软。而向阳大厦顶层的实验室里，虽然冷气开得很足，但每个人手心里的汗却比外面还要多。

一张长长的防静电工作台上，摆放着一只银色的金属手提箱。

箱子上贴着醒目的封条，上面印着繁体中文和英文的双语标签： tsc fab12 (hschu) - priority shipnt / 极密

这是昨天深夜刚刚从台湾桃园机场起飞，经香港转机，最后由专人护送抵达北京的“天元3号”首批（多项目晶圆）回片。

“开箱吧。”

林向阳站在人群中央，声音依旧沉稳，但眼神中也难掩那一丝期待。

赵子明深吸一口气，戴上防静电手套，小心翼翼地撕开封条，输入密码，打开了箱子。

防震泡沫的中心，静静地躺着几个黑色的防静电盒。打开盒子，里面是一排排仅仅指甲盖大小、黑得深邃的芯片。

tianyuan 3 (ty-920) designed by xiangyang / ade taiwa

这行激光刻蚀的小字，在无影灯下折射出幽冷的光芒。

“这就是咱们的命根子。”赵子明用镊子夹起一颗，手有些抖，“28纳米hkg工艺，集成了4g基带，还有那个……让业界吵翻天的大小核架构。”

“别感慨了，上机。”梁国栋教授推了推眼镜，催促道，“是骡子是马，拉出来遛遛。现在外面都在等着看咱们笑话呢。”

确实，自“天元3号”设计方案公布以来，业界的质疑声就没断过。

高通的高管曾在公开场合嘲讽：“把高发热的4g基带集成进手机soc，就像是把火炉搬进了冰箱里。向阳集团这是在制造手雷。”

甚至连英伟达此时都在移动芯片上栽了跟头，因为发热问题被戏称为“核弹”。

行业共识是：4g初期，必须用ap（应用处理器）+ bp（基带处理器）的分离式方案。集成？那是找死。

“准备上电。”

测试工程师将芯片压入测试座（socket），扣好卡扣。

连接电源，连接调试接口，连接显示器。

“3，2，1，启动！”

电流涌入那数亿个晶体管的瞬间，旁边示波器上的电压曲线微微一跳，随即稳定下来。

屏幕亮了。

那个熟悉的“昆仑山”logo一闪而过，紧接着，一行行启动代码如瀑布般刷过屏幕。

bootloader itialized kernel loaded baseband handshake suess syste ready

“启动成功！”赵子明挥了一下拳头，“基带握手正常！没有死锁！”

这只是第一关。能开机，说明逻辑设计没错，eda工具和人工布线的“补丁”没出大篓子。但真正的考验——那个让所有芯片巨头都头疼的“发热”魔咒，才刚刚开始。

“开始压力测试。”林向阳下达指令，“双烤。”

所谓“双烤”，就是让cpu和基带同时满负荷运转。

“启动geekbench多核测试循环！启动4g lte全速下载！”

测试工程师按下了回车键。

原本平静的电流曲线瞬间飙升。芯片内部的四颗rtex-a15“大核”和四颗rtex-a7“小核”被瞬间唤醒，同时，那个集成了“虚拟映射查表法”的4g基带开始疯狂吞吐数据。

所有人的目光都从屏幕移到了旁边的一台热成像仪上。

那是生与死的判决书。

如果是高通或者英伟达的芯片，在没有主动散热风扇的情况下，这种强度的双烤，通常会在30秒内导致核心温度飙升到90度，然后触发过热降频（throttlg），性能断崖式下跌。

“核心温度上升……”赵子明盯着读数，“35度……40度……42度……”

时间一分一秒过去。

一分钟。两分钟。五分钟。

实验室里安静得只能听到电流的轻微滋滋声。

赵子明的眼睛越瞪越大，最后几乎要贴到热成像仪的屏幕上。

“45度……不动了？”

他难以置信地回头看向测试员：“你的温控探头是不是坏了？全速双烤五分钟，怎么可能才45度？这他妈是坏了吧！”

“赵总，换了三个探头了，数据一致。”测试员也是一脸懵逼，“而且……你看主频，一直维持在18ghz的满血状态，完全没有降频！”

“这不科学！”赵子明抓着头发，“基带呢？4g速率多少？”

“下载速度稳定在98bps，接近lte cat3的理论峰值。”

既跑得快，又不发热？

这完全违背了2013年的芯片物理常识！

“没什么不科学的。”

一直站在后方沉默观察的王博突然开口了。他走到控制台前，调出了底层的调度日志。

“老赵，你那是硬件思维